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项目名:
电子产品散热仿真
子项目名:
温度场与流场分析
能够熟练应用Icepak进行消费电子的模型处理、网格划分、求解计算与云图展示，能够对封装/PCB/组件/系统/环境级几何进行温度场与流场分析，建立芯片package与2D/3D风扇等通用仿真模型，实现模型复用。
可针对芯片级、板级、组件级、系统级和环境级等各种尺度的几何模型进行稳态温度分布模拟和瞬态温度变化模拟，并通过分析产品内外部流场分布，对散热风道进行优化设计，减小风阻及压力损失，提高散热效果。应用对象包括半导体、集成电路、消费电子、电池模组、服务器、数据中心、交通轨道、建筑环境等行业。
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