仿真分析

    随着消费者生活水平的逐步改善，在家电及消费电子行业，消费者对电子设备的小型化、便携化和舒适化的需求越来越强烈，也对产品的热设计提出了更高的要求。对于强迫对流散热的产品来说，热设计的问题不光影响设备的热可靠性，还间接影响产品的噪音水平。当产品发热器件布局和风道设计等热设计方案不佳时，只能通过加大风扇尺寸和进风量等参数对产品温升进行抑制，从而增大产品整机的噪音水平，降低用户体验。
    传统的热设计方法，即是利用传热学的公式和表格，或者长期实践中积累的经验公式，进行计算分析，并对主要的热设计参数进行校验，再辅以实物样机进行测试验证。传统的设计方法不仅计算精准度低，研发设计周期长，而且严重依赖于工程师的设计经验水平。热仿真分析是国内外电子设备热设计的主要分析方法之一，它是以数学手段在产品设计阶段对实际系统的温度场分布进行预测分析的方法，可以使电子设备设计人员在设计阶段就能发现产品的热设计缺陷，从而对产品设计进行优化改进，具有计算精度高，研发周期短等特点。